品牌优势
BRAND ADVANTAGES
自主研发·创新领航
我们坚持核心技术自主创新研发，固件开发、FTL算法，工艺优化到系统集成的全栈研发能力。凭借多项专利技术构筑竞争壁垒，通过军工级质量管控体系确保产品可靠性，同时依托垂直整合的供应链优势实现高效交付。
BGA返修台
BGA的返修主要以BGA返修台为主要维修设备，BGA返修台主要用于芯片的焊接，支持BGA、PGA、POP、QFN、SOT、PLCC、TSOP、TQFP、TDFN等封装。
通过采用光学对位，芯片贴装对位精准，上下加热温区同步移动，快速找准加热位置，三温区独立控温，温度控制精准等功能使得BGA维修起来更精准更可靠。
通过采用光学对位，芯片贴装对位精准，上下加热温区同步移动，快速找准加热位置，三温区独立控温，温度控制精准等功能使得BGA维修起来更精准更可靠。
eMMC&UFS协议分析仪
协议分析主要以协议分析仪为主要测试设备，通过M-PHY 5.0，Unipro 2.0，UFS 4.0，eMMC 5.1等协议的抓取以及分析，可解析CTS。
协议分析仪主要支持的测试项目有”M-PHY眼图测量”、“CTS解析”、“UFS验证”、“eMMC协议解析” 并支持自动生产眼图测量报告等。
通过完备的协议抓取，CTS解析，N-PHY眼图测量等功能，搭配高速示波器，定位任意期望数据帧，在协议层与物理层进行分析，能够更好的结果以用来支撑产品的可靠性。
协议分析仪主要支持的测试项目有”M-PHY眼图测量”、“CTS解析”、“UFS验证”、“eMMC协议解析” 并支持自动生产眼图测量报告等。
通过完备的协议抓取，CTS解析，N-PHY眼图测量等功能，搭配高速示波器，定位任意期望数据帧，在协议层与物理层进行分析，能够更好的结果以用来支撑产品的可靠性。
质量/环保管理体系
质量与可持续发展管理体系
我们构建了贯穿产品全生命周期的双核保障体系，以国际标准为基石，以绿色制造为承诺：
体系认证*
质量管理：ISO 9001认证（零缺陷目标）
环境管理：ISO 14001认证（绿色供应链）
全流程质量管控
原材料：供应商分级管理+批次追溯机制
制程：SPC统计过程控制+AI视觉检测
成品：100%老化测试+极端环境验证
出货：OQC全检+可追溯包装
质量方针
质量承诺
我们坚持以"零缺陷"为目标，构建覆盖产品全生命周期的质量管理体系：
用四大质量支柱
按军工级标准：执行AEC-Q100/IATF16949等23项国际认证标准
以客户导向：建立客户质量需求快速响应机制（24小时问题闭环）
持续进化：每月开展质量回溯，持续改进工艺
透明合作：开放质量数据看板，关键指标实时共享
从晶圆选型到最终封装，我们以超越行业标准的品控实践，确保每颗芯片都经得起极端环境考验。长久稳定客户质量评分保持4.9/5.0，用 measurable 的质量承诺守护合作伙伴的商业成功。
智能制造能力
集存芯联科技采用智能制造策略，结合先进硬件和软件，强化存储芯片的质量管控。利用自动化设备和精密检测技术确保生产精度，同时通过生产管理和质量控制软件实现生产流程的实时监控和数据分析。不仅提升了生产效率和产品质量，也增强了对市场变化的快速响应能力。
客户服务体系
我们构建"全周期、高响应"的五星级服务体系，以技术赋能为核心，打造超越客户期待的解决方案。