工/车规LPDDR5X
容量覆盖1GB–8GB,采用200ball标准封装,速率最高可达4266Mbps。精选晶圆,结合工/车规级封装设计与高可靠性材料,经过生产线严格筛选及100%三温测试,确保产品一致性,适用于工业与车载应用。
工/车规LPDDR5X参数
工规级
| 产品类型 | 产品型号 | 容量 | 位宽 | 速度 | 封装方式 | 电压 | 温度(℃) |
| LPDDR5/5X |
ATL5X4G32M7E-31IT |
4GB |
x32 | 6400Mbps | FBGA 315-ball |
1.8/1.05/0.9/0.5or0.3V |
-40 ~ 95 |
| LPDDR5/5X | ATL5X6G32M8E-31IT | 6GB | x32 | 6400Mbps | FBGA 315-ball | 1.8/1.05/0.9/0.5or0.3V | -40 ~ 95 |
| LPDDR5/5X | ATL5X8G32M7E-31IT | 8GB | x32 | 6400Mbps | FBGA 315-ball | 1.8/1.05/0.9/0.5or0.3V | -40 ~ 95 |
| LPDDR5/5X | ATL5X12G32M8E-31IT | 12GB | x32 | 6400Mbps | FBGA 315-ball | 1.8/1.05/0.9/0.5or0.3V | -40 ~ 95 |
| LPDDR5/5X | ATL5X16G32M7E-31IT | 16GB | x32 | 6400Mbps | FBGA 315-ball |
1.8/1.05/0.9/0.5or0.3V |
-40 ~ 95 |
产品特性
高
提供更高的数据传输速率,相比前代LPDDR4/4X产品,带宽翻倍
低功耗
采用先进技术降低能耗,满足工业与车载应用的能效需求
兼容性强
已适配主流Host平台,便于系统集成
标准化封装
标准封装315Ball FBGA封装,pin to pin兼容
宽温度范围
支持宽温度范围,适用于不同环境条件下的工业应用
抗振动和冲击
具备较高的抗振动与抗冲击性能
高可靠性
具有高度的可靠性和稳定性,提供加密、安全启动等特性
技术支持与售后
提供本地化商务、研发、FAE及质量团队支持


