容量覆盖1GB–8GB,采用200ball标准封装,速率最高可达4266Mbps。精选晶圆,结合工/车规级封装设计与高可靠性材料,经过生产线严格筛选及100%三温测试,确保产品一致性,适用于工业与车载应用。
| 产品类型 | 容量 | 位宽 | 速度 | 封装方式 | 电压 | 温度(℃) |
| LPDDR5/5X |
4GB |
x32 | 6400Mbps | FBGA 315-ball |
1.8/1.05/0.9/0.5or0.3V |
-40 ~ 95 |
| LPDDR5/5X | 6GB | x32 | 6400Mbps | FBGA 315-ball | 1.8/1.05/0.9/0.5or0.3V | -40 ~ 95 |
| LPDDR5/5X | 8GB | x32 | 6400Mbps | FBGA 315-ball | 1.8/1.05/0.9/0.5or0.3V | -40 ~ 95 |
| LPDDR5/5X | 12GB | x32 | 6400Mbps | FBGA 315-ball | 1.8/1.05/0.9/0.5or0.3V | -40 ~ 95 |
| LPDDR5/5X | 16GB | x32 | 6400Mbps | FBGA 315-ball |
1.8/1.05/0.9/0.5or0.3V |
-40 ~ 95 |